ToF是3D成像主流实现路径之一，按照模式的不同，可以分为iToF和dToF两种。iToF即indirect ToF（间接飞行时间测量法），通过传感器在不同时间窗口采集到能量值的比例关系，解析出信号相位，间接测量发射信号和接收信号的时间差，进而得到深度信息；dToF即direct ToF（直接飞行时间测量法），通过直接测量光脉冲的发射和接收的时间差来获取深度信息。

相比双目视觉和结构光方案，ToF 方案实现起来相对简单，不依赖光照和环境纹理，具有计算量小，测量距离远的特点，并且没有基线要求，易于集成。目前，ToF技术在手机/平板、金融刷脸支付、汽车、AR/VR等领域得到了广泛的应用。

Markets and Markets最新报告称，全球飞行时间（ToF）传感器市场规模预计将从2020年的28亿美元增长到2025年的69亿美元，复合年增长率（CAGR）达20.0%。

从技术层面来说，不同的应用场景，对ToF传感系统的各项技术指标要求也存在很大的差异。比如在消费电子领域，会重点关注ToF传感系统的低成本、低功耗和小尺寸实现，对于测量速度、使用寿命和分辨率的要求并没有那么高；而在汽车(辅助驾驶、人脸识别、手势识别)、工业级自动化(自动避障、测量测距、感知定位)等专业级场景中，ToF传感系统的设计不仅需要在精度、响应时间、分辨率、成本、功耗、封装之间取得平衡，还需要针对不同情况下，可能出现的各种不可控因素进行定制化的冗余设计，从而保证系统有足够的能力去应对各种突发状况。

那么，ToF传感器芯片的主要衡量技术指标有哪些？iToF和dToF在关键技术上有哪些差异？各自的优势和不足是什么？在实际应用中又该如何选择呢？

7月8日晚7点，由智东西公开课策划推出的光电3D传感技术系列课第二季第一讲将开讲，由飞芯电子CTO张冰博士主讲，主题为《iToF与dToF传感器芯片的技术综述及市场之争》。

张冰博士将从ToF的实现原理出发、对iToF和dToF传感器的主要技术指标和读出电路设计、像素器件设计、量子效率优化等关键技术进行深度剖析，并结合市场应用现状、飞芯电子ToF传感器技术与应用创新为我们带来系统讲解。

本次讲解将包含主讲和问答两个环节。主讲环节40分钟，讲师将会通过视频形式进行直播讲解；问答环节20分钟，讲师将会通过语音或文字形式回答大家的提问。