互联互通是物联网快速发展的关键所在，但是由于物联网设备和应用场景的碎片化特点，所以很难通过一种通信协议来满足物联网领域所有设备和应用的通信需求，因此催生了多种不同的物联网通信技术，比如NFC、Zigbee、BLE、Wi-Fi、RFID、NB-IoT、LoRa、Z-Wave等。

不同的通信技术在工作频率、传输速率、覆盖范围、功耗、组网方式和适用场景等方面具有很大的差异，因此在物联网应用开发中，如何根据实际需求选择最优的通信技术来实现设备间的互联互通尤其重要。

今年3月，智东西公开课推出恩智浦半导体专场系列，聚焦恩智浦半导体在NFC、Zigbee、BLE、Wi-Fi等近距离通信技术相关的最新技术和产品创新，及其在不同领域的应用解决方案。

目前，NFC技术公开课恩智浦半导体专场已完结，这也是恩智浦半导体专场系列的第一讲。来自恩智浦半导体的NFC资深市场经理罗煜华、汽车产品事业部现场应用工程师张剑龙两位讲师详细讲解了恩智浦半导体NFC标签产品NTAG5和NFC收发器IC的产品创新，及其在消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域的应用，累计收听人次达到6100+。

4月15日，智东西公开课继续推出Zigbee&BLE技术公开课恩智浦半导体专场，由恩智浦半导体微控制器与处理器事业部资深工程师潘健、常兴共同主讲。本次恩智浦半导体专场，将围绕Zigbee3.0和低功耗蓝牙BLE两种IoT通信技术、恩智浦半导体Zigbee3.0 MCU和车规级BLE芯片及其应用解决方案展开系统讲解，其中：

潘健老师将以《利用支持Zigbee3.0的MCU实现IoT产品和应用开发》为主题，从Zigbee3.0的技术原理、在IoT设备互联通信中的优势、恩智浦半导体Zigbee 3.0 MCU JN5189特性解读、到如何快速实现IoT产品和应用开发为我们带来深度讲解；

常兴老师将以《车规级低功耗蓝牙BLE芯片的创新与应用》为主题，从低功耗蓝牙无线定位系统、RSSI/ToF/PDE/AoA等不同方式的定位技术、恩智浦半导体基于BLE的汽车无钥匙进入系统应用开发等方面为我们带来精彩讲解。