ToF是3D成像主流实现路径之一，按照模式的不同，可以分为iToF和dToF两种。iToF即indirect ToF，通过传感器在不同时间窗口采集到能量值的比例关系，解析出信号相位，间接测量发射信号和接收信号的时间差，进而得到深度信息；dToF即direct ToF，通过直接测量光脉冲的发射和接收的时间差来获取深度信息。

相比双目视觉和结构光方案，ToF 方案实现起来相对简单，不依赖光照和环境纹理，具有计算量小，测量距离远的特点，并且没有基线要求，易于集成。

但是，在实际应用中，ToF方案也存在着诸多的挑战，比如IToF的飞点噪声、多路径干扰、远距离-高精度矛盾；dToF则暗计数率高、光子探测效率低、易受CIS的串扰效应影响，工艺难度大，产业链尚不成熟。

为了解决ToF方案存在的不足，光鉴科技提出mToF方案，通过在系统端结合软硬件，引入调制光场的概念，通过空域、频域、时域多维度的巧妙设计，创新硬件协同前沿算法，可以在物理上提升iToF抗干扰、抗噪声能力，解决 i-ToF 在实际应用场景中面临的关键痛点，一定程度上可以媲美 dToF的性能。

9月4日，智东西公开课最新推出的光电3D传感合辑第1讲将正式开讲，由光鉴科技首席科学家吕方璐主讲，主题为《如何利用多域调制技术提升iToF 3D感知性能》。

吕方璐博士将从不同3D感知技术原理、ToF技术的实现路径及挑战，结合光鉴科技mToF多域调制技术和应用创新，为我们带来深度讲解。