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芯片级物联网安全及防伪技术的迭代与实现
2020/05/28 19:00:00
课程讲师
课程提纲
- 物联网安全大框架
- 基于恩智浦安全芯片的物联网安全保护技术
- 基于SE050的安全性能解决方案
- 道高一尺魔高一丈:防伪技术的迭代发展
- 恩智浦在防伪应用上的探索和实践
- 技术支持资源及FAQ
课程简介
3月10日,国家互联网应急中心下属的关键基础设施安全应急响应中心发布报告称,在2月13日到2月29日半个多月的时间内,针对特定漏洞的物联网恶意代码攻击事件数量达到6700万次,有单个组织对数10万个IP地址发起攻击尝试。当下物联网面临的安全挑战,不言而喻。
为了有效应对日益严峻的安全风险,安全技术人员从设备层、通信层、数据层、应用层等不同维度构建了多层安全机制,密码学、身份验证与识别、防篡改机制、私密数据保护,以及芯片层面的固件可靠性、密钥私密性、安全启动等安全技术也已经在不同层面为物联网提供着安全支持。
只要物联网设备暴露在互联网上,就有被攻击的可能性。随着越来越多的设备接入网络,暴露出来的可攻击环节也越来越多,也给了不法分子更多的可乘之机。如何有效保证物联网安全,已经成为了物联网能否继续快速发展的关键所在。
4月30日,智东西公开课策划推出恩智浦半导体专场第二季,聚焦物联网安全技术,共计3讲,并邀请到5位恩智浦半导体大牛,从MCU&MPU安全技术、RFID&NFC智能标签技术以及芯片级物联网防伪技术等方面展开深度讲解。目前已完结前两讲,累计收听人次10000+。
5月28日晚7点,恩智浦半导体专场第二季第三讲芯片级物联网防伪技术公开课将开讲,由NXP智能识别与安全部门资深工程师王慧主讲,主题为《芯片级物联网安全及防伪技术的迭代与实现》。
王慧老师将从物联网安全框架、芯片级物联网安全保护技术、基于基于SE050的安全性能解决方案、安全防伪技术的迭代历程,以及恩智浦半导体在物联网防伪应用上的探索和实践,展开系统讲解。
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